线，或者换一个更贵的交换机，就能把问题解决。高效的方案，要从芯片设计、封装、板级走线、协议控制器、驱动、调度栈一起考虑。”
“你们现在这批l100既然是台积电七纳米的量产卡，那很多东西其实已经定死了。”研究员说道：“比如i/o位置，封装约束，板卡布线，信号完整性，这些不是想改就能改的。”
沈仲和补充道：“如果下一代转冰芯，而且冰芯愿意从设计阶段配合，我们可以把互联方案前置进去。芯片间怎么通信，卡间怎么通信，最好一开始就统一设计。”
赵文渊问：“你们愿意和冰芯一起做？”
沈仲和哈哈大笑：“我们当然愿意了，问题是冰芯愿不愿意。”
这么一番对话下来，赵文渊听明白了，如果新的卡能让硅明、瀚联和冰芯一开始就合作，就能把上限做得很高。
现在这批l100却不好动了。
但不好动也得动啊，等到新的加速卡出来，黄花菜都谢了。
“沈老师，那我们现在这批卡还有希望组千卡以上的集群吗？”赵文渊问道。
沈仲和叹了口气：“不好办啊。”
“不好办的意思是，难办，但是能办？”赵文渊接着问。
“基本办不到。”一个研究员说道，“如果说下一代是正向设计，那想要做你们现在这批卡，就得逆向适配。”
“逆向适配？”
“台积电对我们来说就是黑盒啊，他们藏了很多东西，芯片设计厂商把设计交过去，但是工艺库、封装规则、物理实现细节这些东西，都在他们手里。”沈仲和补充道，“尤其是高速互联，对物理层面很敏感，我们就算想打补丁，也做不到啊。”
赵文渊皱了皱眉头：“那为什么英伟达可以？”
他知道cuda的软件层面难做，但是源智已经慢慢做出来了。
怎么硬件协议这一层也有这么多限制？
沈仲和笑了笑：“台积电对我们不开放，对英伟达大概是开放的，里面很多东西都是英伟达先有需求，他们才一起开发的。”
赵文渊问了个问题：“如果，如果哈，我们能拿到台积电那边封装的参数的话，咱们可以做到逆向适配吗？”
沈仲和和两个研究员互相看了看：“可以，但是你怎么拿？”
赵文渊心想，能做就行，怎么拿这事，等我问问韩总。
赵文渊和沈仲和两边谈的不错，大概交流了一下初步的