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团队叠代三次，调整硒/铁比从6:1到8:1，终于在第四个样品上看到进步：xrd显示锐利峰，表明完美晶格匹配。
第三个月，才开始初见曙光，使用高压氧掺杂，fese薄膜的晶格扭曲，a轴参数从376增加到378，电子-声子耦合增强。
在模拟观测中，显示tc能达105k。
林燃说：「我知道大家很高兴，但这还不够，我们需要继续优化。
因为月球南极的辐射环境会干扰oper对，但低温能抑制热噪声。
我们需要集成辐射屏蔽层，用硼掺杂金刚石作为缓冲，bdd的tc虽只有11k，但其宽带隙能阻挡宇宙射线。」
他们开始掺杂实验：在be腔内引入氧气束，压力控制在10-6 torr，掺杂水平01-02原子。
测试使用四探针法测量电阻-温度曲线：在氦气制冷机下，从300k降温，电阻在110k附近骤降到零，磁化率测试确认issner效应，临界电流密度jc达105 a/。
「教授，根据失败样品分析，st显示氧团簇导致相分离。」吴工说。
林燃思考片刻后说道：「调整氧束能量可行吗？」
他们调整氧束能量从5ev到3ev来对均匀性进行优化调整。
第四个月，团队终于做出第二个样品：一个5见方的晶片，表面闪烁着金属光泽，集成bdd屏蔽层厚度2μ。
测试在液氮模拟下，电阻骤降到零，能够运行简单ai算法：晶片处理100x100矩阵乘法，效率比硅基高500，且无热积累。
整个团队空前振奋，因为至少到了这里，这条路是可行的。
从路径的层面，这是能够超过硅基的材料。
在地球上，我们没有办法在短期内超过英伟达，那幺我们就仰望星空。
在团队士气为之一振的时候，林燃提醒道：「这只是地球测试，月球的微重力会影响薄膜应力，我们需模拟真空脱气。」
第六个月，团队在真空模拟舱里进行最终验证。
实验人员戴上手套，动作小心地将样品放入测试架。
所有成员都屏气凝神，有的在实验室外等结果，有的在办公室等结果：这是最后一步，如果通过，就能送上月球。
「启动模拟！」林燃命令道。
舱内抽真空到10-7 torr，温度通过辐射冷却降到100k，